JISC62まとめ 3ページ目

JISC62137-3:2014の規格は,様々な種類のはんだ合金を用いて,アレイタイプ部品及びリード付き部品を含む表面実装部品,並びにリード端子挿入部品の様々な形状及び種類におけるはんだ接合部に対する信頼性試験としての適切な試験方法の選定についての指針。

JISC62739-2:2019の規格は,溶融鉛フリーはんだ合金に接触するはんだ槽そのもの及びはんだ槽内の構成部品で鉛フリーウェーブソルダリング装置用に用いることを目的とした,表面処理を施した金属材料の侵食に対する評価試験方法について規定。

JISC62504:2016の規格は,一般照明用LED製品に関する主な照明用語及び定義について規定。

JISC62137-1-5:2011の規格は,ボール・グリッド・アレイ(BGA,Ball Grid Array)のような,エリアアレイパッケージの表面実装部品(SMD)のせん断疲労試験方法について規定。

JISC62813:2016の規格は,電気・電子機器用リチウムイオンキャパシタの電気的特性(静電容量,内部抵抗,放電電力量及び電圧保持率)の試験方法について規定。

JISC62282-6-200:2019の規格は,ノートパソコン,携帯電話,PDA,家庭用コードレス電化製品,TV放送用カメラ,自立ロボットなどへの適用を意図しているマイクロ燃料電池発電システムの性能評価のために必要な試験方法として,最高出力が直流60V以下であって,240VA以下のマイクロ燃料電池発電システムの発電特性及び機械耐久性の性能試験方法について規定。

JISC62024-2:2011の規格は,電子機器及び通信機器用,主としてDC/DCコンバータ及び小形スイッチング電源ユニットに用いる,リード端子付きインダクタ及び表面実装用インダクタの,直流重畳許容電流値及び温度上昇許容電流値の測定方法,並びにそれに基づく定格電流の決め方について規定。

JISC62301:2016の規格は,低電力モード(オフモード,スタンバイモード及びネットワークモード)での消費電力の測定方法について規定。安全性要求事項を規定しない。性能の最低値,及び電力又は消費電力量の最大値についても規定しない。

JISC62025-1:2011の規格は,電子機器及び通信機器用表面実装固定インダクタ及びフェライトビーズについて規定。

JISC62477-1:2017の規格は,定格電圧が交流1 000V以下又は直流1 500V以下の半導体電力変換システム(PECS:power electronic converter system)及び装置,並びにそれらに用いられる半導体電力変換及び半導体電力開閉のためのコンポーネントについて規定。