JIS C 62137-1-5 最新規格 表面実装技術-はんだ接合部耐久性試験方法-第1-5部:せん断疲労試験方法|JIS規格一覧|更新改正情報|制定
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JISC62137-1-5:2011の規格は,ボール・グリッド・アレイ(BGA,Ball Grid Array)のような,エリアアレイパッケージの表面実装部品(SMD)のせん断疲労試験方法について規定。
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表面実装技術-はんだ接合部耐久性試験方法-第1-5部:せん断疲労試験方法 規格 一覧表

表面実装技術-はんだ接合部耐久性試験方法-第1-5部:せん断疲労試験方法の一覧
最新 JISC62137-1-5:2011の更新 情報詳細
JIS C 62137-1-5:2011の最新の詳細や改正,更新日の情報!
JIS 改正 最新情報
| JIS規格番号 | JIS C 62137-1-5 | JIS改正 最新・更新日 | |
|---|---|---|---|
| 規格名称 | 表面実装技術-はんだ接合部耐久性試験方法-第1-5部:せん断疲労試験方法 | ||
| 英語訳 | Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints – Part 1-5: Mechanical shear fatigue test | ||
| 対応国際規格 ISO | IEC 62137-1-5:2009(IDT) | ||
| 主務大臣 | 経済産業 | 制定 年月日 | 2011/12/20 |
| 略語・記号 | No | JIS C 62137-1-5:2011 | |
| ICS | 31.190 | JISハンドブック | 電子Ⅲ-2:2018 |
| 改訂 履歴 | 2011-12-20(制定),2016-10-20(確認) | ||
JIS規格「日本工業規格」は、2019年7月1日の法改正により名称が「日本産業規格」に変わりました。
JIS C 62137-1-5:2011の関連規格と引用規格一覧
| 規格番号 | 規格名称 |
|---|---|
| JIS C 5603 | プリント回路用語 |
| JIS C 60068-1 | 環境試験方法-電気・電子-第1部:通則及び指針 |
| JIS C 6484 | プリント配線板用銅張積層板-耐燃性ガラス布基材エポキシ樹脂 |
JIS C 62137-1-5:2011の引用国際規格一覧
- IEC 61188-5 series
- IEC 61190-1-2
- IEC 61190-1-3
- IEC 61760-1
日本産業規格の一覧
日本産業規格のアルファベット分類一覧を参照
