溶接のマイクロ接合 用語集 用語の説明と定義 英和・和英 読み方 JIS 一覧
溶接のマイクロ接合 用語集についてのまとめ一覧表、溶接マイクロ接合の規格での種類 名称の説明と定義・英語 単語 読み方・基本用語・基礎知識に関してCAD図で解説！
マイクロ接合の溶接用語集 一覧表
溶接用語 溶接のマイクロ接合
溶接用語 マイクロ接合
| 用語 | 用語の説明と定義 | 溶接用語 英語 （参考） |
|---|---|---|
| マイクロ接合 | マイクロ接合とは、 接合対象が微小・微細であるため，溶解量，拡散厚さ，変形量，表面張力などの因子が，接合性，接合品質に及ぼす影響が大きく，特に寸法効果を考慮する必要のある部位に適用される接合方法の総称。 | micro joining |
| 熱圧着 | 熱圧着とは、 複数の母材を融点以下の適切な温度で圧力を加え密着させて，塑性変形を起こさせ，双方の清浄面の接触によって接合する方法。 | thermo compression bonding |
| 超音波ボンディング | 超音波ボンディングとは、 極細線，リード線，チップなどに超音波振動を加えながら圧着する方法。 | ultrasonic bonding |
| サーモソニックボンディング | サーモソニックボンディングとは、 超音波振動を加えながら熱圧着させる方法。 | thermosonic bonding |
| マイクロソルダリング | マイクロソルダリングとは、 はんだ付（JISZ3001-3）によるマイクロ接合。 | micro-soldering |
| マイクロブレージング | マイクロブレージングとは、 ろう付（JISZ3001-3）によるマイクロ接合。 | micro-brazing |
| マイクロ抵抗接合 | マイクロ抵抗接合とは、 抵抗溶接（JISZ3001-6）によるマイクロ接合。 | micro-resistance joining |
| ワイヤボンディング | ワイヤボンディングとは、 半導体チップの電極部（ボンディングパッド）と，リードフレーム及び基板上の導体などとの間を金，アルミニウムなどの細いワイヤで接続する方法。 | wire bonding |
| ワイヤレスボンディング | ワイヤレスボンディングとは、 チップ電極部からの引出しにワイヤを使用せずに行う方法で，ワイヤの代わりに，チップにビーム状のリード又は突起電極（バンプ）などを設けて，直接基板の導体層に接続する方法。 | wireless bonding |
溶接 基本・製品 JIS規格
ＪＩＳの中から、溶接分野に関係する主なＪＩＳを情報収集 用語・記号、施工・管理、試験・検査〔破壊試験（硬さ・引張・衝撃・疲れ他）／非破壊試験／ろう・はんだ試験／化学分析〕、技術検定・認証、安全・衛生・環境
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