JIS C 62137-1-4 最新規格 表面実装技術-はんだ接合部耐久性試験方法-第1-4部:繰返し曲げ試験方法|JIS規格一覧|更新改正情報|制定

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JISC62137-1-4:2011の規格は,クアド・フラット・パッケージ(QFP,quad flat package),ボール・グリッド・アレイ(BGA,ball grid array)などの薄くて底面が広い表面実装部品(SMD)の繰返し曲げ試験方法について規定。

表面実装技術-はんだ接合部耐久性試験方法-第1-4部:繰返し曲げ試験方法 規格 一覧表

JIS C 62137-1-4

表面実装技術-はんだ接合部耐久性試験方法-第1-4部:繰返し曲げ試験方法の一覧

最新 JISC62137-1-4:2011の更新 情報詳細

JIS C 62137-1-4:2011の最新の詳細や改正,更新日の情報!

JIS 改正 最新情報

JIS規格番号 JIS C 62137-1-4 JIS改正 最新・更新日
規格名称 表面実装技術-はんだ接合部耐久性試験方法-第1-4部:繰返し曲げ試験方法
英語訳 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint – Part 1-4: Cyclic bending test
対応国際規格 ISO IEC 62137-1-4:2009(IDT)
主務大臣 経済産業 制定 年月日 2011/12/20
略語・記号 No JIS C 62137-1-4:2011
ICS 31.190JISハンドブック 電子Ⅲ-2:2018
改訂 履歴 2011-12-20(制定),2016-10-20(確認)

JIS規格「日本工業規格」は、2019年7月1日の法改正により名称が「日本産業規格」に変わりました。

JIS C 62137-1-4:2011の関連規格と引用規格一覧

JIS C 62137-1-4:2011の引用国際規格一覧

  • IEC 61188-5 series
  • IEC 61190-1-2
  • IEC 61190-1-3
  • IEC 61760-1

日本産業規格の一覧

日本産業規格のアルファベット分類一覧を参照

光受動部品及び光コネクタ試験方法、光受動部品、光コネクタ、光能動部品、光複合部品

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