更新日 : 2019年12月28日DIY的ライフJISC5

JIS C 5630-12 最新規格マイクロマシン及びＭＥＭＳ－第１２部：ＭＥＭＳ構造体の共振振動を用いた薄膜材料の曲げ荷重疲労試験方法｜JIS規格一覧｜更新改正情報｜制定

JIS C 5630-12の規格マイクロマシン及びＭＥＭＳ－第１２部：ＭＥＭＳ構造体の共振振動を用いた薄膜材料の曲げ荷重疲労試験方法の一覧･基本･名称･用語･知識･JIS最新改正更新情報に関して解説！

JISC5630-12:2014の規格は,マイクロマシン及びMEMS(Micro-ElectroMechanical Systems)に用いる微小機械構造体の共振振動を用いた曲げ疲労試験方法について規定。

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マイクロマシン及びＭＥＭＳ－第１２部：ＭＥＭＳ構造体の共振振動を用いた薄膜材料の曲げ荷重疲労試験方法規格一覧表

マイクロマシン及びＭＥＭＳ－第１２部：ＭＥＭＳ構造体の共振振動を用いた薄膜材料の曲げ荷重疲労試験方法の一覧

JIS C 5630-12：2014の最新の詳細や改正，更新日の情報！

JIS 改正最新情報

JIS規格番号	JIS C 5630-12	JIS改正最新・更新日
規格名称	マイクロマシン及びＭＥＭＳ－第１２部：ＭＥＭＳ構造体の共振振動を用いた薄膜材料の曲げ荷重疲労試験方法
英語訳	Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
対応国際規格 ISO	IEC 62047-12:2011(IDT)
主務大臣	経済産業	制定年月日	2014/2/20
略語・記号		No	JIS C 5630-12:2014
ICS	31.080.99	JISハンドブック
改訂履歴	2014-02-20(制定)，2018-10-22(確認)

JIS規格「日本工業規格」は、2019年7月1日の法改正により名称が「日本産業規格」に変わりました。

規格番号	規格名称
JIS C 5630-3	マイクロマシン及びＭＥＭＳ－第３部：薄膜材料の標準試験片