JIS C 61191-6 最新規格 プリント配線板実装－第６部：ＢＧＡ及びＬＧＡのはんだ接合部のボイド評価基準及び測定方法｜JIS規格一覧｜更新改正情報｜制定
JIS C 61191-6の規格 プリント配線板実装－第６部：ＢＧＡ及びＬＧＡのはんだ接合部のボイド評価基準及び測定方法の一覧･基本･名称･用語･知識･JIS最新改正更新情報に関して解説！
JISC61191-6:2011の規格は,疲労寿命に基づくボイド評価基準及びX線透視装置を用いたボイドの測定方法について規定。
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プリント配線板実装－第６部：ＢＧＡ及びＬＧＡのはんだ接合部のボイド評価基準及び測定方法 規格 一覧表
プリント配線板実装－第６部：ＢＧＡ及びＬＧＡのはんだ接合部のボイド評価基準及び測定方法の一覧
最新 JISC61191-6:2011の更新 情報詳細
JIS C 61191-6：2011の最新の詳細や改正，更新日の情報！
JIS 改正 最新情報
| JIS規格番号 | JIS C 61191-6 | JIS改正 最新・更新日 | |
|---|---|---|---|
| 規格名称 | プリント配線板実装－第６部：ＢＧＡ及びＬＧＡのはんだ接合部のボイド評価基準及び測定方法 | ||
| 英語訳 | Printed board assemblies – Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method | ||
| 対応国際規格 ISO | IEC 61191-6:2010(IDT) | ||
| 主務大臣 | 経済産業 | 制定 年月日 | 2011/12/20 |
| 略語・記号 | No | JIS C 61191-6:2011 | |
| ICS | 31.180 | JISハンドブック | 電子Ⅲ-2:2018 |
| 改訂 履歴 | 2011-12-20(制定)，2016-10-20(確認) | ||
JIS規格「日本工業規格」は、2019年7月1日の法改正により名称が「日本産業規格」に変わりました。
JIS C 61191-6:2011の関連規格と引用規格一覧
| 規格番号 | 規格名称 |
|---|---|
| JIS C 5603 | プリント回路用語 |
| JIS C 60068-1 | 環境試験方法－電気・電子－第１部：通則及び指針 |
日本産業規格の一覧
日本産業規格のアルファベット分類一覧を参照
