JIS H 0400 最新規格 電気めっき及び関連処理用語｜JIS規格 一覧｜改正 更新情報｜制定
JIS H 0400 電気めっきと関連処理用語の規格 JISH0400の基本･名称･用語･一般 ，処理剤と設備器具 ，研磨と前処理 ，めっき処理 ，後処理 ，関連表面処理 ，排水処理 ，試験と検査 ，知識･JIS最新改正更新情報に関して解説！
JIS H0400：1998の規格は，電気めっき及び関連処理において用いられる用語及び定義について規定。
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電気めっきと関連処理用語 規格 一覧表
電気めっき及び関連処理用語の一覧
最新 JIS H0400 規格の詳細 更新日 情報
JIS H 0400：1998の最新の詳細や改正，更新日の情報！
JIS 改正 最新情報
| JIS規格番号 | JIS H0400 | JIS改正 最新・更新日 | 1998年11月20日 |
|---|---|---|---|
| 規格名称 | 電気めっきと関連処理用語 | ||
| 英語訳 | Glossary of terms used in electroplating and related processes | ||
| 対応国際規格 ISO | ISO 2079 : 1981 Surface treatment and metallic coatings－General classification of terms ISO 2080 : 1981 Electroplating and related processes－Vocabulary | ||
| 主務大臣 | 経済産業 | 制定 年月日 | 1961年11月01日 |
| 略語・記号 | No | JIS H0400：1998 | |
| ICS | 01.040.25，25.220.40 | JISハンドブック | 金属表面処理:2019 |
JIS規格「日本工業規格」は、2019年7月1日の法改正により名称が「日本産業規格」に変わりました。
1. 適用範囲
この規格は，電気めっきと関連処理において用いられる主な用語と定義について規定する。
備考 この規格の対応国際規格を，次に示す。
ISO 2079:1981，Surface treatment and metallic coatings — General classification of terms
ISO 2080 : 1981 Electroplating and related processes－Vocabulary
ISO 2080:2008，Metallic and other inorganic coatings — Surface treatment, metallic and other inorganic coatings — Vocabulary
2. 用語の分類
電気めっきと関連処理用語は，次の8部門に分類する。
- a) 一般
- b) 処理剤と設備器具
- c) 研磨と前処理
- d) めっき処理
- e) 後処理
- f) 関連表面処理
- g) 排水処理
- h) 試験と検査
3. 用語と定義
用語と定義は，次のとおりとする。
なお，参考のために対応する英語を示す。
備考 二つ以上の用語を並べてある場合は，その順位に従って使用する。
a) 一般
| 番号 | 用語 | 詳細・説明 | 英語(参考) |
|---|---|---|---|
| 1001 | 表面処理 | 表面処理とは，材料の表面を改質すること。 参考 表面の状態を変えることによって,表面の性質を変えたり,新しい機能を付加する | surface treatment, surface finishing |
| 1002 | 化学めっき法 | 化学めっき法とは，金属又は非金属表面に金属を化学的に還元析出させる方法。 参考 置換法,化学還元法,熱分解法とがあり,置換法は浸せきめっきと接触めっきとに,また化学還元法は自己触媒めっきと非触媒めっきとに分けられる | chemical plating, electroless plating |
| 1003 | 化成処理 | 化成処理とは，化学と電気化学的処理によって,金属表面に安定な化合物を生成させる処理。 参考 りん酸塩処理,クロメート処理,黒染処理などがある | conversion treatment |
| 1004 | 拡散処理 | 拡散処理とは，a) 下地表面に別の金属又は非金属を拡散させて,表面層を作り出す方法。 b) 電気めっきでは,皮膜と素地金属,又は二つ以上の皮膜間で合金化若しくは金属間化合物を形成するための熱処理 | diffusion treatment |
| 1005 | 溶融めっき法 | 溶融めっき法とは，めっきしようとする物を溶融金属中に浸せきして,表面に金属皮膜を形成する方法 | hot dip metal coating, hot dipping |
| 1006 | 金属被覆 | 金属被覆とは，あらゆる方法で得られるすべての金属被覆を意味する一般的用語 | metal coating, metallic coating |
| 1007 | 電気分解, 電解 | 電気分解,電解とは，一対の電極を電解質溶液などのイオン伝導体に挿入し,外部電源から電流を流して化学変化を起こさせる操作 | electrolysis |
| 1008 | 電解析出, 電析 | 電解析出,電析とは，電気分解によって,電極表面に物質が生成すること。 参考 水素ガスの発生,金属の析出と高分子膜の析出などがある | electrolytic deposition, electrodeposition |
| 1009 | 電着 | 電着とは，電気分解によって,電極表面に物質が付着して生成すること | electrodeposition |
| 1010 | 電析結晶 | 電析結晶とは，電解析出のうち,電極表面に金属又は金属酸化物結晶が生成すること | electrocrystallization |
| 1011 | 電気めっき法 | 電気めっき法とは，金属又は非金属表面に金属を電気化学的に析出（電着）させる方法 | electroplated coating, electroplating |
| 1012 | 貴金属 | 貴金属とは，標準水素電極と比較して,高い正極電位をもつ金属。 参考 イオン化しにくく,そのため容易に溶解しない方が貴となる。例えば,銅は亜鉛より,そして金は銅又は亜鉛より貴となる | noble metal |
| 1013 | 卑金属 | 卑金属とは，標準水素電極と比較して,低い正極電位をもつ金属 | base metal |
| 1014 | 酸化 | 酸化とは，物質が酸素と化合する反応 | oxidation |
| 1015 | 還元 | 還元とは，物質が水素と化合する反応と酸化物又は酸素が含む化合物から酸素の一部若しくは全部が除去される変化 | reduction |
| 1016 | アニオン, 陰イオン | アニオン,陰イオンとは，負に帯電したイオン | anion |
| 1017 | カチオン, 陽イオン | カチオン,陽イオンとは，正に帯電したイオン | cation |
| 1018 | 電解質 | 電解質とは，水などの溶媒に溶けてイオン化し,その溶液が電気伝導性をもち,電流を流すと電気分解現象を起こす物質 | electrolyte |
| 1019 | 電気泳動 | 電気泳動とは，溶液中の荷電粒子が電位こう（勾）配によって移動する現象 | electrophoresis, cataphoresis |
| 1020 | イオン移動, イオン泳動 | イオン移動,イオン泳動とは，電解液に電流を流したときにイオンが移動する現象 | ion transference, ion transport, ion migration |
| 1021 | 輸率 | 輸率とは，電解液に電流を流したときに特定のイオンが運ぶ電流の割合 | transference number, transport number |
| 1022 | 錯塩 | 錯塩とは，2種類以上の塩が化合してできた塩で,水に溶かしたとき錯イオンに解離して,構成要素のイオンを生成しない塩 | complex salt |
| 1023 | 錯イオン | 錯イオンとは，電解質錯体が解離したときに生じるイオン | complex ion |
| 1024 | 複塩 | 複塩とは，2種類以上の塩が化合してできた塩で,水に溶かしたとき,もとの成分の塩と同じイオンに電離する塩 | double salt |
| 1025 | 電導度塩 | 電導度塩とは，導電性を増すため,電解液に添加する塩 | conducting salt, electric conducting salt |
| 1026 | キレート化合物 | キレート化合物とは，金属原子が環状構造の一部を形成し,容易にイオンに解離しない化合物 | chelate compound |
| 1027 | 電極 | 電極とは，陽極又は陰極を表す用語 | electrode |
| 1028 | 陽極 | 陽極とは，a) 金属が電気化学的に溶解する極。不溶性の場合は,アニオン（陰イオン）が放電する極。 b) 上記の機能を行う物質 | anode |
| 1029 | 陰極 | 陰極とは，金属又は水素が電気化学的に析出する極 | cathode |
| 1030 | 酸化還元電位, 平衡電位 | 酸化還元電位,平衡電位とは，単一の酸化還元系の電極反応が平衡にあるときの電位 | oxidation-reduction potential, redox potential |
| 1031 | バイポーラ電極 | バイポーラ電極とは，電解中,陽極と陰極との間に浸せきした電源に接続されていない導体が,電極のように働く現象 | bipolar electrode |
| 1032 | 分極 | 分極とは，電気分解中の電極に生じる自然電位からの電位のずれ | polarization |
| 1033 | アノード分極 | アノード分極とは，陽極での分極 | anode polarization |
| 1034 | カソード分極 | カソード分極とは，陰極での分極 | cathode polarization |
| 1035 | 減極 | 減極とは，電極での分極が減少すること | depolarization |
| 1036 | アノード反応, 陽極反応 | アノード反応,陽極反応とは，電気分解において陽極で起こるアニオンの放電,金属の溶出,酸化などの反応 | anode reaction |
| 1037 | カソード反応, 陰極反応 | カソード反応,陰極反応とは，電気分解において陰極で起こるカチオンの放電,還元などの反応 | cathode reaction |
| 1038 | 陽極酸化 | 陽極酸化とは，陽極処理によって電極表面において起こる酸化反応 | anodic oxidation |
| 1039 | 拡散層 | 拡散層とは，電解過程で,電極と接し,拡散による物質移動のために溶液本体と濃度こう（勾）配を生じている溶液の薄い層 | diffusion layer |
| 1040 | アノード皮膜 | アノード皮膜とは，a) 電解によって陽極上に形成される皮膜 b) 電解過程で,陽極に接し溶液本体と濃度が変わる溶液の薄い層 | anode film |
| 1041 | カソード皮膜 | カソード皮膜とは，電解過程で,陰極に接し溶液本体と濃度が異なる溶液の薄い層 | cathode film |
| 1042 | 電流濃度 | 電流濃度とは，電解液の単位容積当たりの電流の大きさ | current concentration |
| 1043 | 電流密度 | 電流密度とは，電極の単位面積当たりの電流の大きさ | current density |
| 1044 | 臨界電流密度 | 臨界電流密度とは，（電気めっきにおいて）正常な皮膜を生成する電流密度の上限と下限 | critical current density |
| 1045 | 限界電流密度 | 限界電流密度とは，拡散によるイオンの補給が限界に達し,電圧を上げても電流密度が増加しなくなる電流密度の最大値 | limiting current density |
| 1046 | 電流効率 | 電流効率とは，通過した電流のうち,目的とする電極反応に使用された電流の割合。 参考 理論析出量（又は溶出量）に対する実際の析出量（又は溶出量）との割合を百分率で表す | current efficiency |
| 1047 | アノード効率, 陽極効率 | アノード効率,陽極効率とは，特定の陽極過程の電流効率 | anode efficiency |
| 1048 | カソード効率, 陰極効率 | カソード効率,陰極効率とは，特定の陰極過程の電流効率 | cathode efficiency |
| 1049 | 過電圧 | 過電圧とは，実際電解が行われている電極電位と平衡電位との差。 参考 水素過電圧,酸素過電圧,活性化過電圧,濃度過電圧などがある | overvoltage |
| 1050 | 水素過電圧 | 水素過電圧とは，水素発生反応における過電圧 | hydrogen overvoltage |
| 1051 | 酸素過電圧 | 酸素過電圧とは，酸素発生反応における過電圧 | oxygen overvoltage |
| 1052 | 電流分布 | 電流分布とは，電極の各位置における通過電流の分布状態 | current distribution |
| 1053 | ハルセル | ハルセルとは，種々の電流密度における電極表面の状況を観察する特殊な形の電解槽 | Hull cell |
| 1054 | 電解液, 電解質溶液 | 電解液,電解質溶液とは，電解質を水などの溶媒に溶かした溶液 | electrolytic solution |
| 1055 | 陽極液 | 陽極液とは，分離セルで隔膜のアノード側の電解液 | anolyte |
| 1056 | 陰極液 | 陰極液とは，分離セルで隔膜のカソード側の電解液 | catholyte |
| 1057 | めっき浴 | めっき浴とは，めっき槽内に入れられためっき液 | plating bath |
| 1058 | 素地 | 素地とは，皮膜が析出又は形成される材料 | basis material, basis metal |
| 1059 | 下地 | 下地とは，直接めっきされる素地。 参考 単めっきの場合は,下地は素地と同義語になる。多層めっきの場合は,中間皮膜を下地と呼ぶ | substrate |
| 1060 | 核生成 | 核生成とは，非電導性素地に電気めっきを行う際,析出の初期段階のサイトとしての役目を果たす触媒物質が吸着されるめっきの前段階 | nucleation |
| 1061 | 析出電位 | 析出電位とは，電析又は電着において,固体生成物が析出し始める電位 | deposition potential |
| 1062 | 電気めっき範囲 | 電気めっき範囲とは，十分な電着が得られる電流密度の範囲 | deposition range, electroplating range, plating range |
| 1063 | 一次電流分布 | 一次電流分布とは，幾何学的な考察だけから予想される電極表面上の電流の分布 | primary currentdistribution |
| 1064 | 被覆力 | 被覆力とは，初期に陰極の全表面に金属を析出するため,所定の条件の下で電気めっきさせ得る浴の能力 | covering power |
| 1065 | レベリング, 平滑能 | レベリング,平滑能とは，素地の微視的な凹凸や,研磨の条こんなどを平滑化するめっき浴の能力。平滑化作用ともいう | levelling, (USA, leveling) |
| 1066 | 均一電着性, マクロスローイングパワー | 均一電着性,マクロスローイングパワーとは，厚さが均一にめっきされるめっき浴の能力 | throwing power, macrothrowing power |
| 1067 | 微視的均一電着性, ミクロスローイングパワー | 微視的均一電着性,ミクロスローイングパワーとは，一定条件のもとで,穴とか狭い溝にも十分めっきさせ得るめっき浴の能力 | microthrowing power |
| 1068 | めっき分布, 金属分布比 | めっき分布,金属分布比とは，陰極上の二つの特定面積上で析出した電着金属の厚さの割合 | metal distribution ratio |
| 1069 | 不動態 | 不動態とは，化学的又は電気化学的に溶解若しくは反応が停止するような金属の特殊な表面状態 | passivity, passive state |
| 1070 | 不動態化 | 不動態化とは，金属表面を不動態にすること | passivating, passivation, passivate |
| 1071 | 活性化 | 活性化とは，a) 表面の化学的反応性を高めるため,表面の不動態を破壊する処理。 b) 非電導性素地に金属を析出させる工程で,表面に触媒金属を吸着させる処理 | activation |
| 1072 | 光沢電気めっき | 光沢電気めっきとは，めっきした状態で,鏡のような高い反射率をもつ電着物を生成させる方法 | bright electroplating |
| 1073 | 光沢電気めっき範囲 | 光沢電気めっき範囲とは，所定の作業条件の下で,光沢電気めっきが得られる電流密度の範囲 | bright electroplatingrange |
| 1074 | 光沢浸せき法 | 光沢浸せき法とは，金属表面を種々な組成の溶液中に短時間浸せきして光沢面とする方法。 参考 キリンス仕上げなどがある | bright dipping |
| 1075 | 化学光沢処理 | 化学光沢処理とは，アルミニウムとその合金を溶液中に浸せきして光沢面にする方法。 参考 英国で使用されている用語 | chemical brightening |
| 1076 | 水素ぜい性 | 水素ぜい性とは，前処理とめっき処理の過程で,被めっき物が水素を吸蔵して延性又はじん（靱）性が低下する現象 | hydrogen embrittlement |
| 1077 | 電着応力 | 電着応力とは，電着によって皮膜に発生する引張り又は圧縮の内部応力 | stress of electrodeposits |
| 1078 | 表面張力 | 表面張力とは，互いに接する2相の界面において,それら2相の接触面積を減少する向きに作用する力 | surface tension |
| 1079 | アニーリング | アニーリングとは，成形によるひずみ除去又は密着性改善のために一定の温度でする加熱処理 | annealing |
| 1080 | pH | pHとは，水素イオン濃度の逆数の対数。 参考 溶液の酸度又はアルカリ度を表すためなどに用いる | hydrogen ion concentration |
| 1081 | アノード腐食 | アノード腐食とは，電解槽中と大気中で,陽極金属が電気化学的に溶解する現象 | anode corrosion |
| 1082 | カソード防食 | カソード防食とは，流電陽極又は外部電源を用いて金属体を陰極として通電し,腐食を防止する方法 | cathodic protection |
| 1083 | 犠牲防食 | 犠牲防食とは，より卑な金属を電気的に接触させ,腐食させることによって金属を保護する操作 | sacrificial protection |
| 1084 | バレル法 | バレル法とは，品物を回転容器の中に入れて,機械的,化学的又は電解的に処理する方法の総称 | barrel processing |
| 1085 | 電鋳法 | 電鋳法とは，電気めっき法による金属製品の製造・補修又は複製法 | electroforming |
| 1086 | 置換反応 | 置換反応とは，ある化合物に含まれる原子又は原子団を,他の原子又は原子団に置き換える反応 | substitution reaction |
| 1087 | イオン交換 | イオン交換とは，塩類水溶液中で,ある種の物質中のイオンが液中のイオンと交換される現象 | ion exchange |
| 1088 | ウイスカ | ウイスカとは，単結晶の微小金属繊維成長物。 参考 貯蔵中若しくは使用中,自然に生成し,又は,めっき処理中に生成することがある。すずめっきなどに生成しやすい | whiskers |
| 1089 | めっきの種類 | めっきの種類とは，めっきに用いる金属と合金の種類によって分類されるめっき | kind of plating |
| 1090 | めっきの構成 | めっきの構成とは，多層めっきを組み立てている一連のめっきの種類の順序 | composition of plating |
| 1091 | めっきのタイプ | めっきのタイプとは，同一種類のめっきにおいて,性質,形態,方法などを異にするめっき | type of plating |
| 1092 | めっき有効面 | めっき有効面とは，表面処理の用途上で重要な面 | significant surface |
| 1093 | 使用環境 | 使用環境とは，装飾,防食などのめっきにおいて,めっきを施した製品が使用される環境で,直接又は間接にその製品に影響を及ぼす周囲の雰囲気 | service condition |
b) 処理剤と設備器具
| 番号 | 用語 | 詳細・説明 | 英語(参考) |
|---|---|---|---|
| 2001 | 添加剤 | 添加剤とは，めっき皮膜の特性を向上させる目的で,めっき浴その他の処理液に添加する物質 | addition agent, additives |
| 2002 | 光沢剤 | 光沢剤とは，めっき皮膜に光沢を与えるための添加剤 | brightener, brightening agent |
| 2003 | 錯化剤 | 錯化剤とは，金属イオンと結合して錯イオンを形成させるための添加剤 | complexing agent |
| 2004 | 酸化剤 | 酸化剤とは，他の物質を酸化させるための添加剤 | oxidizing agent, oxidizer |
| 2005 | 還元剤 | 還元剤とは，他の物質を還元させるための添加剤 | reducing agent, reducer |
| 2006 | 緩衝剤 | 緩衝剤とは，pHの変化を防ぐための添加剤 | buffer |
| 2007 | 界面活性剤 | 界面活性剤とは，液体の表面張力を減少させ,ぬ（濡）れをよくしたり,乳化分散などの目的で用いられる物質 | surface active agnet, interfacial action agent, surfactant |
| 2008 | 湿潤剤 | 湿潤剤とは，表面張力を減少させ,材料表面上で液体を広がりやすくさせる物質 | wetting agent |
| 2009 | 清浄剤, 洗浄剤 | 清浄剤,洗浄剤とは，材料表面に付着している油脂類などの汚れの洗浄を助ける物質 | detergent, cleaning agent, cleaner |
| 2010 | 抑制剤, インヒビタ | 抑制剤,インヒビタとは，化学若しくは電気化学反応の急激な進行又は局部的な進行を妨げる物質。 参考 めっきでは,酸洗液などに用いる | inhibitor |
| 2011 | 乳化剤, エマルジョン剤 | 乳化剤,エマルジョン剤とは，安定した乳濁を生成するために用いる物質 | emulsifying agent, emulsifier |
| 2012 | キレート剤 | キレート剤とは，金属イオンに配位して,環状構造をもつ錯化合物（キレート化合物）を形成する物質 | chelating agent |
| 2013 | 不溶性アノード | 不溶性アノードとは，電解中,電解液に金属イオンを出さない陽極 | inert anode, insoluble anode |
| 2014 | 補助極 | 補助極とは，均一電着性若しくは被覆力を改善するために用いる補助の陰極又は陽極 | auxiliary electrode |
| 2015 | 補助陽極 | 補助陽極とは，最低電流密度部分に配置して,陰極の電流密度分布を改善する補助の陽極 | auxiliary anode |
| 2016 | 補助陰極, かぶり止め | 補助陰極,かぶり止めとは，陰極の電流密度を改善するために配置する補助の陰極。 参考 電流の集中しやすい箇所に品物とは別の陰極を配置し,めっき厚さを均一にしたり,めっき皮膜の焼けを防止することを目的とする | auxiliary cathode, robber, thief, supplementary cathode |
| 2017 | 極棒 | 極棒とは，電解槽に固定された導電部で,ブスバから陽極,陰極に電流を導く金属製の棒 | bar (anode or cathode), rod |
| 2018 | ブスバ | ブスバとは，電源から陽極と陰極の棒に電流を伝えるための堅い導体 | busbar |
| 2019 | アノードバッグ | アノードバッグとは，陽極スライムが被めっき物に影響を与えないように陽極を包む袋 | anode bag |
| 2020 | 隔膜 | 隔膜とは，陽極部分と陰極部分とを分離する多孔性又は透過性の膜 | diaphragm |
| 2021 | シールド | シールドとは，a) 陽極又は陰極上の電流分布を改善するように置いた不導体の障害物。 b) 不導体物を間に置いて,陽極又は陰極上の電流分布を変える操作 | shield |
| 2022 | 分離セル | 分離セルとは，隔膜を含むセル又はその他の方法で陽極液と陰極液を物理的に分けるセル | divided cell |
| 2023 | 引っかけ, ジグ, ラック | 引っかけ,ジグ,ラックとは，被めっき物の支持と通電のために用いる支持具 | jig, rack, plating rack |
| 2024 | 整流器 | 整流器とは，交流を直流に変換する装置 | rectifier |
| 2025 | 脈動率, リプル | 脈動率,リプルとは，電源の特性によって作られる直流電圧の規則的な変調 | ripple |
| 2026 | めっき防止材 | めっき防止材とは，電極又はラックの一部にレジストを施し,めっきされるのを防ぐために使用する材料 | stop-off material, stopping off, masking material |
| 2027 | ダミー電極, ダミー | ダミー電極,ダミーとは，めっき浴中の不純物の除去又は分解に使用する陰極 | dummy, dummy cathode |
| 2028 | 加熱器, ヒータ | 加熱器,ヒータとは，めっき条件を維持するため,めっき液を加熱するための機器 | heater |
| 2029 | 冷却機, クーラ | 冷却機,クーラとは，めっき条件を維持するため,めっき液を冷却するための機器 | cooler |
| 2030 | かくはん機 | かくはん機とは，めっき液の濃度を均一にするために,液をかき混ぜる機器 | agitator |
| 2031 | カソードロッカ | カソードロッカとは，陰極棒を左右又は上下に動かして,被めっき物にかくはん効果を与えるための機器 | cathode roker, cathode rod movement |
| 2032 | ろ過機 | ろ過機とは，ろ布又はひも巻きカートリッジなどのろ材を用いて,めっき液中の微粒子を分離する機器 | filter |
| 2033 | ろ過助剤 | ろ過助剤とは，ろ材の目づまりを防ぎ,ろ過性能を増加させるために使用される物質 | filter aid |
| 2034 | 自動めっき装置 | 自動めっき装置とは，被めっき物の搬送又は槽の出し入れなどのめっき作業をコンピュータによって管理する機器。 参考 自動めっき装置には,ホイスト式,エレベータ式などがある | automatic plating equipment |
| 2035 | 自動浴管理装置 | 自動浴管理装置とは，浴成分の変動を連続的に検知し,この情報に基づき,コンピュータによって金属イオン,添加剤などの補給又は液の更新を行う機器 | automatic plating bath control equipment |
c) 研磨と前処理
| 番号 | 用語 | 詳細・説明 | 英語(参考) |
|---|---|---|---|
| 3001 | 研磨 | 研磨とは，a) 金属表面を滑らかにする処理。 参考 欧州大陸で使用される用語。 b) 研磨剤で金属表面を平滑にする初期の段階。 参考 米国で使用される用語 | polishing |
| 3002 | 前処理 | 前処理とは，被めっき物をめっき浴に入れる前の諸工程。 参考 表面状態の調整,装飾的効果などのために,表面処理の主工程の前に行う処理 | pretreatment |
| 3003 | 機械研磨法 | 機械研磨法とは，金属表面を微細なと粒研磨材によって削り取り,平滑で所定の寸法に近い面とする方法 | mechanical polishing |
| 3004 | 電解研磨法 | 電解研磨法とは，金属表面を特定溶液中で陽極溶解し,平滑な光沢面とする方法 | electropolishing |
| 3005 | 化学研磨法 | 化学研磨法とは，金属表面の平滑さを改善するため,種々の組成の溶液中に浸せきし,平滑な光沢面とする方法 | chemical polishing |
| 3006 | 油性研磨剤 | 油性研磨剤とは，研磨剤を主成分とし,これに脂肪酸,鉱油,金属石けんなどを混合した研磨剤。 参考 棒状と液状のものとがある | buffing compound, grease base buffing bar |
| 3007 | トリポリ | トリポリとは，研磨に用いる,もろく,極微細なけい酸。 参考 トリポライトに類似した研磨粒と油脂で作られた棒状研磨剤 | tripoli |
| 3008 | バフ | バフとは，布製又はその他の材料で作られた研磨輪 | buff |
| 3009 | エメリーバフ | エメリーバフとは，バフにエメリー,溶融アルミナなどの研磨剤を接着したもの | emery polishing wheel, emery wheel, polishing wheel, set-up wheel |
| 3010 | バフ研磨法 | バフ研磨法とは，バフの周囲又は表面に種々の研磨剤などを付けて研磨する方法。 参考 研磨の程度や工程によって,素地研磨,仕上げ研磨などに分けられる | mopping, buffing, (USA, polishing) |
| 3011 | バレル研磨法 | バレル研磨法とは，被研磨物を研磨剤などとともに回転又は振動容器中に入れて研磨する方法 | barreling, barrel polishing |
| 3012 | がら研磨 | がら研磨とは，被研磨物を回転容器中で研磨する方法 | tumbling |
| 3013 | ベルト研磨法 | ベルト研磨法とは，研磨剤の付着したベルトを使用して研磨する方法 | belt sanding, belt polishing |
| 3014 | 研削 | 研削とは，粗粒の研磨剤を含むか,又は付着させた研磨剤によって材料の表面を除去する方法 | grinding |
| 3015 | ボビング | ボビングとは，研磨剤で金属表面を平滑にする初期の段階 | bobbing, (USA, polishing) |
| 3016 | グレイニング | グレイニングとは，回転ベルトに研磨剤を付着させて,平面を一方向に研磨する操作 | linishing, (USA, graining) |
| 3017 | 筆電解研磨 | 筆電解研磨とは，筆,スポンジなどにめっき液を吸収させて陰極とし,電解研磨する方法 | brush electrolytic polishing |
| 3018 | ラッピング | ラッピングとは，寸法誤差の調整又は表面仕上げの改善のために行う研磨 | lapping |
| 3019 | 脱脂 | 脱脂とは，素地に付着している油脂性の汚れを除去して清浄にする操作。 参考 アルカリ脱脂,溶剤脱脂,エマルジョン脱脂,電解脱脂,機械脱脂などがある | degreasing |
| 3020 | 電解脱脂 | 電解脱脂とは，所定の溶液中に品物を陰極又は陽極として浸せきし,電解によって脱脂する操作。 参考 陰極脱脂,陽極脱脂,PR脱脂などがある | electrolytic cleaning, electrolytic degreasing |
| 3021 | 洗浄 | 洗浄とは，表面から油脂その他の汚れをすべて除去する操作 | cleaning |
| 3022 | 酸洗浄 | 酸洗浄とは，酸溶液による洗浄 | acid cleaning |
| 3023 | 酸浸せき | 酸浸せきとは，軽いさびなどを除去するため,酸溶液中に短時間浸して清浄にする操作 | acid dipping |
| 3024 | 酸洗い, ピックリング | 酸洗い,ピックリングとは，ミルスケール又は厚いさびの層を除去するため,比較的長い時間,酸溶液中に浸して清浄にする操作。 参考 対応国際規格では,ピックリング (pickling) を化学的又は電気化学的作用によって素地金属から酸化物又はその他の化合物を除去することと規定している | acid pickling |
| 3025 | スケール | スケールとは，変色と呼ぶ表面皮膜より,厚い密着性のある酸化皮膜 | scale |
| 3026 | スマット | スマットとは，鉄鋼などの酸洗において,酸洗過多となった場合や,アルカリ溶液でアルミニウム合金の酸化皮膜を除去したときに生じる微粉末状の黒色物質 | smut |
| 3027 | デスマット | デスマットとは，スマットを除去する操作 | desmut |
| 3028 | アルカリ洗浄 | アルカリ洗浄とは，アルカリ溶液による洗浄 | alkaline cleaning |
| 3029 | 電解洗浄 | 電解洗浄とは，被めっき物を陰極又は陽極として行う電解による洗浄。 参考 陰極法,陽極法,PR法などがある | electrolytic cleaning |
| 3030 | アノード洗浄 | アノード洗浄とは，被めっき物を陽極にして電解洗浄する方法 | anodic (reverse)cleaning |
| 3031 | カソード洗浄 | カソード洗浄とは，被めっき物を陰極にして電解洗浄する方法 | cathodic cleaning, direct cleaning |
| 3032 | PR洗浄 | PR洗浄とは，電流の方向を周期的に変えて電解洗浄する方法 | periodic reverse current cleaning |
| 3033 | 超音波洗浄 | 超音波洗浄とは，超音波によって,被めっき物と洗浄液に微振動を与えて行う洗浄 | ultrasonic cleaning |
| 3034 | 溶剤洗浄 | 溶剤洗浄とは，有機溶剤を用いて行う被めっき物の洗浄脱脂 | solvent cleaning, solvent degreasing |
| 3035 | 二相洗浄 | 二相洗浄とは，有機溶剤層と水成層とからなる液体を用いて行う洗浄。 参考 溶剤と乳化作用とによって洗浄効果が得られる | diphase cleaning |
| 3036 | エマルジョン洗浄 | エマルジョン洗浄とは，乳化液を用いて行う被めっき物の洗浄 | emulsion cleaning |
| 3037 | 浸せき洗浄 | 浸せき洗浄とは，電流を使わずに,一般的にアルカリ溶液に浸して行う洗浄 | immersion cleaning, soak cleaning |
| 3038 | スプレー洗浄 | スプレー洗浄とは，金属表面に洗浄溶液を吹き付けて行う洗浄 | spray cleaning |
| 3039 | 蒸気洗浄, 蒸気脱脂 | 蒸気洗浄,蒸気脱脂とは，被めっき物の上に溶剤蒸気を凝縮させて行う洗浄 | vapour degreasing, (USA, vapor degreasing) |
| 3040 | ブラスト法 | ブラスト法とは，加工面に固体金属,鉱物性又は植物性の研磨材を高速度で吹き付け,表面を清浄化,摩耗若しくは硬化させる方法。 参考 対応国際規格では,使用する研磨材などの種類によって,アブレシブブラスト (abrasive blasting),ビードブラスト (bead blasting),ガラスビードブラスト (glass bead blasting),カットワイヤブラスト (cut wire blasting),グリットブラスト (grit blasting),サンドブラスト (sand blasting),ショットブラスト (shot blasting),ウエットブラスト (wet blasting) の用語を規定している | blasting |
| 3041 | 液体ホーニング | 液体ホーニングとは，微粒の研磨材を加えた水又はそれに適切な腐食抑制剤を加えたものを金属製品に吹き付けて清浄にし,同時になし地仕上げにする方法 | liquid honing |
| 3042 | バニシ仕上げ, バニッシング | バニシ仕上げ,バニッシングとは，表面層を除去せず,圧力をかけてこすって表面を平滑にする方法。 参考 研磨処理法の一種 | burnishing |
| 3043 | カラーオフ | カラーオフとは，軽い最終的なバフ研磨 | colouring off (USA, coloring or colour buffing) |
| 3044 | レリービング | レリービングとは，色を少しずつ変化させるため,着色して特定面から物質を機械的に除去する方法 | relieving |
| 3045 | ばり取り | ばり取りとは，機械,化学又は電気化学的な方法で鋭いへりを取る操作 | deburring, trimming |
d) めっき処理
| 番号 | 用語 | 詳細・説明 | 英語(参考) |
|---|---|---|---|
| 4001 | 電気めっき | 電気めっきとは，金属又は非金属表面に金属を電気化学的に析出させた皮膜 | electroplated coatings, electroplating |
| 4002 | 防食めっき | 防食めっきとは，製品に耐食性を付与するために行うめっき | electroplating for corrosion prevention |
| 4003 | 装飾めっき | 装飾めっきとは，製品に美観を付与するために行うめっき | decorative plating |
| 4004 | 機能めっき | 機能めっきとは，めっき皮膜そのものの特性を利用するために行うめっき | plating for functional use |
| 4005 | 複合めっき | 複合めっきとは，繊維状,粒子状などの分散相をもつ複合材料の電気めっき | composite coatings, composite plating |
| 4006 | 合金めっき | 合金めっきとは，2種類又はそれ以上の金属と金属と非金属の合金の電気めっき | alloy platings, electroplated coatings of alloy |
| 4007 | 多層めっき | 多層めっきとは，2層又はそれ以上の金属を析出した電気めっき | multilayer deposits |
| 4008 | 銅めっき | 銅めっきとは，銅イオン又は銅錯イオンを含む電解質に直流若しくはパルス電流を流して,陰極上に金属銅を析出させる処理 | copper plating |
| 4009 | 黄銅めっき | 黄銅めっきとは，銅イオン,亜鉛イオン又はそれらの錯イオンを含む電解質に直流又はパルス電流を流して,陰極上に銅と亜鉛の合金を析出させる処理。 参考 銅－亜鉛の合金めっきで,真ちゅう（鍮）めっきともいう | brass plating |
| 4010 | ニッケルめっき | ニッケルめっきとは，ニッケルイオンを含む電解質に直流又はパルス電流を流して,陰極上に金属ニッケルを析出させる処理 | nickel plating |
| 4011 | 亜鉛めっき | 亜鉛めっきとは，亜鉛イオンや亜鉛錯イオンを含む電解質に直流又はパルス電流を流して,陰極上に金属亜鉛を析出させる処理 | zinc plating |
| 4012 | 亜鉛合金めっき | 亜鉛合金めっきとは，亜鉛めっき液に,他の金属イオン又は錯イオンを添加して通電し,陰極上に亜鉛と添加金属の合金を析出させる処理 | zinc alloy plating |
| 4013 | すずめっき | すずめっきとは，すずイオンやすず錯イオンを含む電解質に直流又はパルス電流を流して,陰極上に金属すずを析出させる処理 | tin plating |
| 4014 | すず合金めっき | すず合金めっきとは，すずめっき液に,他の金属イオン又は錯イオンを添加して通電し,陰極上にすずと添加金属を析出させる処理 | tin alloy plating |
| 4015 | 金めっき | 金めっきとは，金イオンや金錯イオンを含む電解質に直流又はパルス電流を流して,陰極上に金属金を析出させる処理。 参考 金含有率が99.9%以上の電気めっき | gold plating |
| 4016 | 金合金めっき | 金合金めっきとは，金めっき液に他の金属イオンを添加して通電し,陰極上に金属金と添加金属を析出させる処理。 参考 金含有率が58.5%以上99.9%未満の電気めっき | gold alloy plating |
| 4017 | 銀めっき | 銀めっきとは，銀イオンや銀錯イオンを含む電解質に直流又はパルス電流を流して,陰極上に金属銀を析出させる処理 | silver plating |
| 4018 | 装飾用クロムめっき | 装飾用クロムめっきとは，製品の美観のために仕上げめっきとして行われるクロムめっき | decorative chromium plating |
| 4019 | 工業用クロムめっき, 硬質クロムめっき | 工業用クロムめっき,硬質クロムめっきとは，主として耐摩耗性を付与する目的で施した比較的厚いクロムめっき | electroplated coatings of chromium for engineering purpose, industrial chromium plating, hard chromium electroplating |
| 4020 | マイクロポーラスクロムめっき | マイクロポーラスクロムめっきとは，微細な穴が均一に分布したクロムめっき | microporous chromium plating |
| 4021 | マイクロクラッククロムめっき | マイクロクラッククロムめっきとは，微細な割れが均一に分布されるように施すクロムめっき | microcracked chromium plating |
| 4022 | ポーラスクロムめっき | ポーラスクロムめっきとは，あらかじめ表面を粗にしてクロムめっきをするか,又はめっき後その表面をエッチングによって多孔性とし,油の保持性を与えるクロムめっき | porous chromium plating |
| 4023 | 微小不連続 | 微小不連続とは，微細な割れ又は微小なあな（孔） | microdiscontinuity |
| 4024 | 多孔率 | 多孔率とは，ポーラスクロムめっき面の任意の面積内において,割れ又はあな（孔）の占める面積の割合を百分率で表したもの | porosity rate |
| 4025 | 静止めっき法 | 静止めっき法とは，品物を個々に陰極に取り付けてめっきする方法 | rack plating, vat plating, (USA, still plating) |
| 4026 | バレルめっき法 | バレルめっき法とは，回転容器中で行う電気めっき法 | barrel(electro) plating |
| 4027 | ワンラック方式 | ワンラック方式とは，樹脂上にめっきをするとき,前処理とめっき工程間でひっかけを変えない方式 | one-rack system |
| 4028 | 変調電流めっき法 | 変調電流めっき法とは，陰極電流密度を周期的に変えて行うめっき方法。 参考 変調電流めっき法には,断続めっき法,不完全整流法,PR法などがある。また,サイクル数は通常数分を超えず,交流と直流とを重ね合わせる場合ははるかに少ない | modulated current plating, interrupted electro plating |
| 4029 | 断続めっき法 | 断続めっき法とは，直流電流を周期的に中断させたり減少させて行うめっき方法 | interrupted electroplating |
| 4030 | パルスめっき法 | パルスめっき法とは，パルス波形の電流を用いて行うめっき方法 | pulse plating |
| 4031 | 重畳電流めっき法, 重畳めっき法 | 重畳電流めっき法,重畳めっき法とは，直流電流にサージ,リプル,パルス,交流などの脈流を重畳させ,周期的に電流を調整しながら行うめっき方法 | superimposed current electroplating, (UK, surge plating), (USA, ripple plating) |
| 4032 | PRめっき, PR法 | PRめっき,PR法とは，電流の方向を周期的に変えて行うめっき方法 | periodic reverse electroplating, periodic reverse current plating |
| 4033 | ストライクめっき, ストライク | ストライクめっき,ストライクとは，a) 後工程で行われる皮膜の析出を促進するための電着金属の薄膜。 b) この膜を得るために特に調製された溶液。 c) 薄膜a)を得るために,異なる組成の浴か,又は後の過程とは異なる作業条件で比較的短時間に行うめっき | strike, strike plating |
| 4034 | フラッシュめっき, フラッシュ | フラッシュめっき,フラッシュとは，極めて短時間に行う薄いめっき方法。 参考 この用語は,最終被覆だけに使用するとよい。同じ性質の中間皮膜には,ストライクを使用する | flash, flash plating |
| 4035 | 二層ニッケルめっき法 | 二層ニッケルめっき法とは，第1層に硫黄を含まない無光沢又は半光沢のニッケルめっきを施し,その上に硫黄を含む光沢のニッケルめっきを施すめっき方法 | duplex nickel plating |
| 4036 | 肉盛りめっき法 | 肉盛りめっき法とは，寸法不足を補うことを目的として施すめっき方法 | salvage plating, electro sizing |
| 4037 | 下地めっき | 下地めっきとは，多層めっきの下地となるめっき皮膜 | undercoat |
| 4038 | 建浴 | 建浴とは，電解槽内にめっき浴その他の処理液を作り,電解できるように準備する作業 | initial make-up of electrolytic bath |
| 4039 | 浴管理 | 浴管理とは，電解浴の状態を正常に維持するために行う管理。 参考 めっき浴成分の維持,正常な作業条件の維持,不純物混入の予防と不純物除去などの管理作業からなる | control of bath |
| 4040 | 脱塩 | 脱塩とは，a) イオン交換などによって,溶存する塩類を除くこと。 参考 米国と英国で一般的に使用されている。 b) 脱イオンと同義語。 参考 欧州大陸で一般的に使用されている | demineralization |
| 4041 | 脱イオン | 脱イオンとは，イオン交換などによって溶液からイオンを除く操作 | deionization |
| 4042 | 水の軟化 | 水の軟化とは，イオン交換などによって,水の硬度を下げる操作 | softening of water |
| 4043 | 活性炭処理 | 活性炭処理とは，めっき浴中の有機不純物を吸着除去するために活性炭を用いる処理 | activated carbon treatment |
| 4044 | 空電解処理 | 空電解処理とは，めっき浴の調整を目的とした電解処理 | preplating treatment, electrolytic purification, work-out, dummy plating |
| 4045 | 迷走電流 | 迷走電流とは，a) 漏えい電流 b) 電解液,めっき液以外の伝熱管,槽壁などを通って被めっき物に達する電流 | stray current |
| 4046 | 浴電圧 | 浴電圧とは，めっき浴中の陰極と陽極との間の電圧 | bath voltage |
| 4047 | 槽電圧 | 槽電圧とは，電解中,めっき浴又は電解セルの陽極,陰極間で測定される電圧 | tank voltage |
| 4048 | 陽極スライム | 陽極スライムとは，金属を陽極にして電解したとき,電気化学的に溶解しない残さ（渣） | anode slime |
| 4049 | 全シアン, トータルシアン | 全シアン,トータルシアンとは，めっき浴中の金属と錯塩とを作っているシアンイオンと遊離状態のシアンとの総量 | total cyanide |
| 4050 | 遊離シアン, フリーシアン | 遊離シアン,フリーシアンとは，めっき浴中の金属分をシアン錯塩にするのに必要な量以上のシアン | free cyanide |
| 4051 | 持ち込み | 持ち込みとは，槽外の液が被めっき物その他に付着して持ち込まれる現象 | drag-in |
| 4052 | すくい出し | すくい出しとは，槽内の液が被めっき物その他に付着して持ち出される現象 | drag-out |
| 4053 | ガス発生 | ガス発生とは，電解中に,電極から目に見えるガスの発生 | gassing |
| 4054 | めっきはがし | めっきはがしとは，a) 素地又は下地から皮膜を除去するのに用いる方法若しくは溶液。 b) 素地又は下地から皮膜を除去する処理 | strip |
| 4055 | 筆めっき | 筆めっきとは，めっき液を筆やスポンジなどに吸収させて陽極とし,陰極にした品物の表面をこすってめっきする方法 | brush (electro) plating, tampon plating |
| 4056 | マンドレル, 鋳型, 金型 | マンドレル,鋳型,金型とは，a) 電鋳でカソードに用いられる型。 b) 巻付け試験（マンドレル試験ともいう。）で使われる支え | mandrel, matrix, mould, (USA, mold) |
e) 後処理
| 番号 | 用語 | 詳細・説明 | 英語(参考) |
|---|---|---|---|
| 5001 | 後処理 | 後処理とは，めっきの後工程として使用目的に適するようめっき皮膜に施す処理 | post treatment |
| 5002 | ベーキング | ベーキングとは，素材のひずみ除去又はめっきの水素除去を目的として行う熱処理 | baking, (UK, stoving) |
| 5003 | 応力除去 | 応力除去とは，適切な温度に加熱保持して,めっき皮膜と素地金属の残留応力を減少させる操作 | stress relief |
| 5004 | 水素ぜい化除去 | 水素ぜい化除去とは，表面処理後,水素吸蔵によるぜい化を減少させたり除去するために行う処理 | hydrogen embrittlement relief, (UK, de-embrittlement) |
| 5005 | りん酸塩処理 | りん酸塩処理とは，りん酸塩を含む水溶液で,化学的に皮膜を生成させる方法 | phosphating, phosphate treatment |
| 5006 | クロメート処理 | クロメート処理とは，クロム酸又は重クロム酸塩を主成分とする溶液中に品物を浸せきし,化学的に防せい皮膜を生成させる方法 | chromating, chromate treatment, (UK, chromate filming) |
| 5007 | クロメート皮膜 | クロメート皮膜とは，クロメート処理によって得られる膜 | chromate conversion coatings |
| 5008 | 光沢クロメート皮膜 | 光沢クロメート皮膜とは，化学研磨作用を利用して,めっきに光沢を与えるクロメート皮膜 | bright chromate conversion coatings, clear chromate conversion coatings |
| 5009 | 有色クロメート皮膜 | 有色クロメート皮膜とは，防食を目的とする有色（淡黄色,黄色などの干渉色）のクロメート皮膜 | coloured chromate conversion coatings, yellow chromate conversion coatings |
| 5010 | 緑色クロメート皮膜 | 緑色クロメート皮膜とは，防食を目的とする緑色のクロメート皮膜。 参考 皮膜の組成割合によって,オリーブ,グリーン,ブロンズ,褐色などの色調を呈する | green chromate conversion coatings, olive-drab chromate conversion coatings |
| 5011 | 黒色クロメート皮膜 | 黒色クロメート皮膜とは，防食と装飾を目的とする黒色のクロメート皮膜 | black chromate conversion coatings |
| 5012 | 表面干渉じま | 表面干渉じまとは，比較的薄いクロメート皮膜の場合,めっき上に残留した薄い透明皮膜の表面に光が当たったとき,皮膜の表面とめっき表面での反射光が互いに干渉して生じたにじ（虹）色のしま模様 | interference fringe of surface |
| 5013 | 表面の色のばらつき | 表面の色のばらつきとは，クロメート処理の浴組成,操作条件などによって変わる皮膜組成の変化によって生じる有色クロメート皮膜の色調のばらつき | irregular colour |
| 5014 | 白色腐食生成物 | 白色腐食生成物とは，クロメート皮膜が破壊され,電気亜鉛めっきと電気カドミウムめっきが腐食環境にさらされるときに生じる塩基性炭酸亜鉛,塩基性カドミウムなどの白色化合物 | white corrosion product |
| 5015 | 黒色処理 | 黒色処理とは，鉄鋼又は銅（銅合金）表面を黒色に仕上げる方法 | blackening, black oxide treatment |
| 5016 | アルカリ黒色処理 | アルカリ黒色処理とは，高温アルカリ塩浴に浸せきして,鉄鋼又は銅（銅合金）表面に,酸化物若しくは硫化物の皮膜を形成し,黒色に仕上げる方法 | alkaline blackening, black finishing |
| 5017 | エージング | エージングとは，一定の条件下に長時間置いて,所定の状態にする操作 | aging, ageing |
| 5018 | リフロ処理 | リフロ処理とは，すず又ははんだめっき後,光沢化,ウィスカ防止と密着性を向上させるために加熱して溶融させる処理 | reflow treatment |
| 5019 | フュージング | フュージングとは，はんだめっきを溶融させた後,再凝固させる操作 | fusing |
f) 関連表面処理
| 番号 | 用語 | 詳細・説明 | 英語(参考) |
|---|---|---|---|
| 6001 | 無電解めっき法 | 無電解めっき法とは，外部電源を用いずに,金属を化学的に還元析出させる方法 | electroless plating |
| 6002 | 自己触媒めっき法 | 自己触媒めっき法とは，化学還元作用によって金属を析出させ,還元される金属そのものが触媒として働く方法 | autocatalytic plating |
| 6003 | 非触媒めっき法 | 非触媒めっき法とは，化学還元作用によって金属を析出させ,還元される金属は触媒としては働かない方法 | non-autocatalytic plating |
| 6004 | 浸せきめっき法, 置換めっき法 | 浸せきめっき法,置換めっき法とは，置換反応によって物体の表面に金属の皮膜を形成する方法 | immersion plating |
| 6005 | 接触めっき法 | 接触めっき法とは，析出する金属の化合物を含む溶液中で,下地を他の金属と接触するように浸せきし,下地上に金属を析出させる方法 | contact plating, galvanic contact plating |
| 6006 | 浸せき析出法 | 浸せき析出法とは，置換反応によって金属を被覆する方法 | immersion deposit |
| 6007 | コンディショニング | コンディショニングとは，非電導性下地に金属を析出させる工程で,表面をあらかじめ被覆しやすい状態に変える処理 | conditioning |
| 6008 | センシタイゼーション, 感受性化 | センシタイゼーション,感受性化とは，非電導性下地表面に還元剤が吸着する現象 | sensitization |
| 6009 | キャタライザー－アクセラレータ法 | キャタライザー－アクセラレータ法とは，Sn2+とPd2+の混合によってパラジウムコロイド液とし,これに浸せきし,次に塩酸溶液に浸せきして化学めっきの反応を促進させる方法 | catalyser-accelerator process |
| 6010 | センシタイザー－アクチベータ法 | センシタイザー－アクチベータ法とは，Sn2+を含む液に浸せき後,Pd2+を含む液に浸せきして化学めっきの反応を促進させる方法 | sensitizer-activator process |
| 6011 | 陽極酸化処理, 陽極処理 | 陽極酸化処理,陽極処理とは，陽極における電気化学的な酸化処理の総称 | anodizing, anodic treatment, (USA, anodising) |
| 6012 | 陽極皮膜 | 陽極皮膜とは，a) 電解酸化処理によって,金属表面構造が変化して形成される保護,装飾又は機能的な皮膜。 b) 素地金属より卑な金属皮膜 | anodic coatings |
| 6013 | 陽極酸化皮膜 | 陽極酸化皮膜とは，陽極酸化処理によって生成した皮膜 | anodic oxide coating, anodic oxide film |
| 6014 | 自然発色陽極酸化 | 自然発色陽極酸化とは，染料・顔料を用いないで陽極酸化処理だけで発色させる方法 | integral colour anodizing,self-colour anodic oxidation |
| 6015 | 陽極酸化皮膜の封孔処理 | 陽極酸化皮膜の封孔処理とは，陽極酸化によって生成した多孔性皮膜のあな（孔）を封じ,耐汚染性,耐食性などの物理的化学的性質を改善する処理の総称 | sealing of anodic oxide coating |
| 6016 | 染色 | 染色とは，陽極酸化皮膜の多孔性を利用して,その皮膜に染料を吸着させる操作 | dyeing |
| 6017 | 着色 | 着色とは，化学又は電気化学的浸せき法によって,装飾着色仕上げを得る方法 | colouring, (USA, coloring) |
| 6018 | 電解着色 | 電解着色とは，多孔性陽極酸化皮膜を生成後,金属塩を溶解した浴中で電解を行い,金属又は金属化合物を皮膜孔中に析出させ着色する操作 | electrolytic colouring |
| 6019 | ブロンズ処理 | ブロンズ処理とは，銅と銅合金又は銅と黄銅（真ちゅう）めっきした金属の表面の色を変えるために化学浸せきする処理 | bronzing |
| 6020 | プリエッチング | プリエッチングとは，エッチング処理を容易に行うために,前もって加工物を有機溶剤に浸せきする処理 | pre-etching |
| 6021 | エッチング | エッチングとは，金属又は非金属表面を化学的若しくは電気化学的に腐食する方法。 参考 樹脂上にめっきする場合には,酸化剤を含む液に樹脂を浸せきし,表面粗化と化学的変化を同時に行うこと | etch, etching |
| 6022 | エッチング液 | エッチング液とは，エッチングで用いられる溶液 | etchant |
| 6023 | レジスト | レジストとは，化学又は電気化学反応を防ぐため,品物,電極などの表面の一部を被覆する物質 | resist |
| 6024 | 電解加工 | 電解加工とは，希望どおり金属を加工するため,電流を集中できるような形をした道具と（カソード）品物のすき間に電解液を入れ,直流によって品物を加工する方法 | electrochemical machining (ECM), electrochemical milling |
| 6025 | ケミカルミリング | ケミカルミリングとは，酸又はアルカリ溶液の金属溶解能を利用して金属の成形加工を行う方法 | chemical milling, chemical contouring |
| 6026 | メカニカルプレイティング, ピーニング, ピーンプレイティング, 衝撃めっき | メカニカルプレイティング,ピーニング,ピーンプレイティング,衝撃めっきとは，被覆しようとする金属粉末を投入し,ガラスビードのような球状粒子を表面にぶつけて金属層を作る方法 | mechanical plating, peening, peen plating |
| 6027 | 気相めっき, ドライプロセス | 気相めっき,ドライプロセスとは，気相状態を用いて材料表面をめっきする方法。ドライプロセスともいう。 参考 PVD（物理蒸着法）とCVD（化学蒸着法）とがある | dry process, vapor deposition |
| 6028 | 物理蒸着 | 物理蒸着とは，高温加熱,スパッタリングなどの物理的方法で物質を蒸発し,基板に凝縮させ,薄膜を形成する方法。略称PVD。 参考 真空蒸着,イオンプレーティング,スパッタリングなどの総称 | physical vapor deposition |
| 6029 | 真空蒸着 | 真空蒸着とは，真空中で物質を加熱蒸発し,基板上に薄膜を形成する成膜法 | vacuum evaporation |
| 6030 | イオンプレーティング | イオンプレーティングとは，電界を印加して発生したプラズマを利用し,蒸発原子をイオン化又は励起させ,基板上に薄膜を形成する成膜法 | ion plating |
| 6031 | スパッタリング | スパッタリングとは，加速された粒子が固体表面に衝突したとき,運動量の交換によって固体を構成する原子が空間へ放出される現象,とこの現象を用いた成膜法 | sputtering |
| 6032 | 化学蒸着 | 化学蒸着とは，気相化学反応によって,基板上に膜を形成させる方法。略称CVD | chemical vapor deposition |
| 6033 | ブルーイング | ブルーイングとは，適切な温度,空気,水蒸気又は化学薬品にさらして,鋼表面に鉄の酸化物皮膜を形成させる処理。 参考 鋼の外観と耐食性を改善するために行い,表面は,加熱温度によって黄色又は青色を呈する | blueing |
| 6034 | ショットピーニング | ショットピーニングとは，球状微物（ショット）を鋼材の表面に噴射し,表面層に残留圧縮応力を生じさせ,かつ,加工硬化させながらある程度の仕上げ度を保持させる方法 | shot peening |
| 6035 | 仕上げ | 仕上げとは，a) 皮膜又は素地金属の外観。 b) この外観を得るための処理法 | finish |
| 6036 | 光沢仕上げ | 光沢仕上げとは，高い反射率をもった均一で方向性のない平滑な表面仕上げ | bright finish |
| 6037 | 半光沢仕上げ | 半光沢仕上げとは，光沢の乏しいめっきを作る方法 | semibright finish, semi-bright finishing |
| 6038 | 無光沢仕上げ | 無光沢仕上げとは，放散と反射しない表面を作る方法 | dull finish |
| 6039 | サテン仕上げ, なし地仕上げ | サテン仕上げ,なし地仕上げとは，方向性のあるつや消し面に仕上げる方法。 参考 ヘヤライン仕上げとマット仕上げとがある | satin finish |
| 6040 | ヘヤライン仕上げ | ヘヤライン仕上げとは，方向性のある連続した細かいすじ模様に仕上げる方法 | hair line finish |
| 6041 | マット仕上げ | マット仕上げとは，無方向性のつや消し面に仕上げる方法 | matte finish, matt finish |
| 6042 | ビロード仕上げ | ビロード仕上げとは，滑らかなつや消し面に仕上げる方法 | fine matte finish |
| 6043 | ゆず肌仕上げ, オレンジピール仕上げ | ゆず肌仕上げ,オレンジピール仕上げとは，表面に機械的又は化学処理によって,微細な凹凸を均一に形成させたつや消し仕上げ。 参考 小さなくぼみのあるゆず肌のような仕上げとも表現する | orange peel finish |
g) 排水処理
| 番号 | 用語 | 詳細・説明 | 英語(参考) |
|---|---|---|---|
| 7001 | 排水処理 | 排水処理とは，排水中の汚濁物質を除去し,排水基準に合った水質にして排出するための処理 | waste water treatment, effluent treatment |
| 7002 | 溶存酸素 | 溶存酸素とは，水や各種溶液中に分子状で溶解した酸素。略称DO。 参考 水の汚染状態を示す項目の一つ | dissolved oxygen |
| 7003 | 化学的酸素要求量 | 化学的酸素要求量とは，水中の有機物を酸化するために消費される酸化剤(KMnO4)の量を酸素量に換算して表した量。略称COD | chemical oxygen demand |
| 7004 | 生物化学的酸素要求量 | 生物化学的酸素要求量とは，好気性微生物によって,水中の有機物を生物化学的に酸化分離するときに消費される酸素量。略称BOD | biochemical oxygen demand |
| 7005 | イオン電極 | イオン電極とは，特定のイオンだけに感応してイオン濃度に応じた電位を示す電極 | ion selective electrode |
| 7006 | 中和処理 | 中和処理とは，（排水処理においては）重金属を含むめっき排水を処理しやすくするため,アルカリで中和する処理 | neutralization process |
| 7007 | 活性汚泥, 活性スラッジ | 活性汚泥,活性スラッジとは，排水を好気性微生物に処理させた後,静置し,凝集沈殿したもの | activated sludge |
| 7008 | イオン交換樹脂 | イオン交換樹脂とは，水に溶解している陽イオンと陰イオンを吸着し,これを除去する性質をもった多孔性の合成樹脂 | ion-exchange resin |
| 7009 | キレート樹脂 | キレート樹脂とは，キレート結合で,特定のイオンを選択吸収する樹脂 | chelate resin |
| 7010 | 浮遊剤 | 浮遊剤とは，排水処理の際,水中の各種固体粒子を泡を付けて水面に浮かせるために用いられる物質。 参考 起泡剤,捕集剤,条件剤（凝集剤,pH調節剤）などがある | flotation agent |
| 7011 | 凝集剤 | 凝集剤とは，排水処理の際,水中に浮遊する各種固体微粒子を凝集するために用いられる物質 | agglomerate reagent, aggregate reagent coagulant |
| 7012 | フロック | フロックとは，排水中の固体粒子（コロイド,その他の懸濁粒子）が,凝集剤によって接着,凝集して粗大化したもの | flock |
| 7013 | 重金属 | 重金属とは，比重が4～5以上の金属約60種の総称 | heavy metal |
| 7014 | スラッジ, 汚泥 | スラッジ,汚泥とは，排水処理後に残る泥状のもの | sludge |
| 7015 | スラリ | スラリとは，液体中に泥状物質が懸濁しているもの | slurry |
| 7016 | 沈殿法 | 沈殿法とは，排水中に懸濁している微粒子を重力によって沈降させて処理する方法 | precipitation |
| 7017 | 沈降分離装置 | 沈降分離装置とは，希薄なスラリを水平に流し,固形分を重力によって沈降させ,分離させる装置 | precipitater |
| 7018 | シックナ, 濃縮装置 | シックナ,濃縮装置とは，沈降分離装置のうち,スラリ中の固形物を沈降させ,濃縮することを目的とした装置 | thickener |
| 7019 | クラリファイヤ, 清澄装置 | クラリファイヤ,清澄装置とは，沈降分離装置のうち,スラリ中の固形物を沈殿させ,上部の澄んだ水の回収を目的とした装置 | clarifier |
| 7020 | アルカリ塩素法 | アルカリ塩素法とは，処理すべき排水を塩基性として,活性塩素によってシアンイオンを酸化分解する方法 | alkaline chrorination process |
| 7021 | イオン交換法 | イオン交換法とは，イオン交換樹脂によって,塩類を除去する方法 | ion exchange method |
| 7022 | 電解酸化法 | 電解酸化法とは，排水を電気分解することによって,陽極でイオン化又は化合物を酸化する方法 | electrolytic oxidation method |
| 7023 | 還元処理 | 還元処理とは，（排水処理において）重金属を含むめっき排水を処理しやすくするため,還元剤を用いて処理する方法。 参考 例えば,クロム系排水処理法の一つとして,重亜硫酸ソーダ (NaHSO2) で六価クロムを三価に還元して処理する。還元後はアルカリ剤で水酸化クロムとして除去する | reduction treatment |
| 7024 | 濃縮回収 | 濃縮回収とは，希薄なイオン濃度の水溶液をイオン交換樹脂に吸着させ,比較的高濃度で回収する方法 | concentration recovery |
h) 試験と検査
| 番号 | 用語 | 詳細・説明 | 英語(参考) |
|---|---|---|---|
| 8001 | 外観試験 | 外観試験とは，めっき面の欠陥の有無を目視によって調べる方法 | visual test |
| 8002 | 膜厚試験 | 膜厚試験とは，めっき皮膜の厚さを調べる方法。 参考 JIS H 8501には,顕微鏡断面厚さ試験方法,渦電流式厚さ試験方法,蛍光X線試験方法などの膜厚試験方法が規定されている | film thickness test |
| 8003 | 密着性試験 | 密着性試験とは，皮膜の密着性を調べる方法。 参考 JIS H 8504には,熱試験方法,引きはがし試験方法,引張試験方法,曲げ試験方法などの密着性試験方法が規定されている | adhesion test |
| 8004 | 硬さ試験 | 硬さ試験とは，皮膜の表面硬さを調べる方法。 参考 硬さ試験方法として,ブリネル硬さ試験方法(JIS Z 2243),ビッカース硬さ試験方法 (JIS Z 2244),ロックウェル硬さ試験方法 (JIS Z 2245),ショア硬さ試験方法 (JIS Z 2246) が規定されている | surface hardness test |
| 8005 | 耐摩耗試験 | 耐摩耗試験とは，摩耗に対する抵抗性を調べる方法。 参考 JIS H 8503には,往復運動磨耗試験方法,平板回転磨耗試験方法,両輪駆動磨耗試験方法など,5種類の試験方法が規定されている | abrasion test, wear resistance test |
| 8006 | 耐食性試験 | 耐食性試験とは，屋外、人工的腐食環境などに試料を暴露し,その耐食性を調べる方法。 参考 JIS H 8502には,屋外暴露試験方法,連続噴霧試験方法,サイクル試験方法,コロードコート試験方法,ガス腐食試験方法が規定されている | corrosion resistance test, corrosion test |
| 8007 | 有孔度試験 | 有孔度試験とは，皮膜のピンホールの有無を調べる方法。 参考 耐食性,電気絶縁性などの試験に用いる | porosity test |
| 8008 | 変色 | 変色とは，環境などによって,めっき面が本来の色調を失う現象 | tarnish, tarnishing |
| 8009 | 乳白めっき | 乳白めっきとは，クロムめっきの場合に,電流密度が低すぎるか,又はめっき浴の温度が高すぎる場合に生じる光沢の乏しいめっき | milky surface, dull stain, slighty milky |
| 8010 | しみ出し | しみ出しとは，めっき又はめっき後の仕上げた表面上にはん（斑）点や汚点が,時間が経過してから遅れて出現する現象 | spotting out |
| 8011 | 焦げ | 焦げとは，粗いめっきで,主に過大な電流密度の場合に生じる表面の変質。やけともいう | burnt deposit |
| 8012 | ひび割れ | ひび割れとは，腐食試験において,自然に発生した細かい網状模様の割れ | crazing |
| 8013 | 割れ | 割れとは，皮膜表面で無秩序,無方向に割れる現象 | crack, crazing |
| 8014 | ざらつき | ざらつきとは，めっき浴中の固体浮遊物がめっき層の中に入り込んで生じる小突起 | rough surface, rough deposits |
| 8015 | 樹枝状めっき | 樹枝状めっきとは，被めっき物に生じる枝状又は不規則な突起物 | trees dendrite, trees |
| 8016 | こぶ状生成物 | こぶ状生成物とは，被めっき物に生じる丸みをおびた突起物 | nodule |
| 8017 | ピット | ピットとは，めっき面に生成される巨視的な穴 | pit |
| 8018 | ピンホール | ピンホールとは，素地又は下地層まで達するめっきの細孔 | pore, pinhole |
| 8019 | ふくれ, 膨れ | ふくれ,膨れとは，めっき層の一部が素地又は下地層と密着しない状態 | blister |
| 8020 | はく離 | はく離とは，めっき層が素地又は下地からはがれる現象 | peeling |
| 8021 | バーンオフ | バーンオフとは，無電解めっきした後に電気めっきをするとき,過大な電流密度の通電又は電気的接触面積の不足によって,非導電性下地から無電解めっき皮膜がはく離,消失してしまう現象。焼け抜けともいう | burn-off |
| 8022 | スポーリング | スポーリングとは，特異な熱膨張又は収縮が原因で,皮膜が割れたり,欠けたりする現象 | spalling |
| 8023 | 水切れ | 水切れとは，表面が汚れているために,水皮膜が不連続に現れる現象 | water break |
| 8024 | 無めっき | 無めっきとは，めっきが付いていない状態。低電流密度部分などに生じやすい | bare spot, void, uncovered |
| 8025 | レイティングナンバ | レイティングナンバとは，腐食面積と有効面積との割合によって腐食の程度を示す評点。10～0に区分されている。略称 RN | rating number |
めっき 関連 主なJIS規格 一覧
| 規格番号 | 規格名称 | 規格番号 | 規格名称 |
|---|---|---|---|
| JIS B 0209-4 | 一般用メートルねじ－公差－第４部：めっき後に公差位置Ｈ又はＧにねじ立てをしためねじと組み合わせる溶融亜鉛めっき付きおねじの許容限界寸法 | JIS H 0401 | 溶融亜鉛めっき試験方法 |
| JIS B 0209-5 | 一般用メートルねじ－公差－第５部：めっき前に公差位置ｈの最大寸法をもつ溶融亜鉛めっき付きおねじと組み合わせるめねじの許容限界寸法 | JIS H 0404 | 電気めっきの記号による表示方法 |
| JIS B 1044 | 締結用部品－電気めっき | JIS H 8501 | めっきの厚さ試験方法 |
| JIS B 1048 | 締結用部品－溶融亜鉛めっき | JIS H 8502 | めっきの耐食性試験方法 |
| JIS C 2507 | 電機バインド用すずめっき非磁鋼線 | JIS H 8503 | めっきの耐磨耗性試験方法 |
| JIS C 3151 | すずめっき硬銅線 | JIS H 8504 | めっきの密着性試験方法 |
| JIS C 3152 | すずめっき軟銅線 | JIS H 8610 | 電気亜鉛めっき |
| JIS D 0201 | 自動車部品－電気めっき通則 | JIS H 8611 | 電気カドミウムめっき |
| JIS G 3302 | 溶融亜鉛めっき鋼板と鋼帯 | JIS H 8615 | 工業用クロムめっき |
| JIS G 3312 | 塗装溶融亜鉛めっき鋼板と鋼帯 | JIS H 8617 | ニッケルめっきとニッケル－クロムめっき |
| JIS G 3313 | 電気亜鉛めっき鋼板と鋼帯 | JIS H 8619 | 電気すずめっき |
| JIS G 3314 | 溶融アルミニウムめっき鋼板と鋼帯 | JIS H 8620 | 工業用金と金合金めっき |
| JIS G 3317 | 溶融亜鉛－５%アルミニウム合金めっき鋼板と鋼帯 | JIS H 8621 | 工業用銀めっき |
| JIS G 3318 | 塗装溶融亜鉛－５％アルミニウム合金めっき鋼板と鋼帯 | JIS H 8622 | 装飾用金と金合金めっき |
| JIS G 3321 | 溶融５５%アルミニウム－亜鉛合金めっき鋼板と鋼帯 | JIS H 8623 | 装飾用銀めっき |
| JIS G 3322 | 塗装溶融５５％アルミニウム－亜鉛合金めっき鋼板と鋼帯 | JIS H 8624 | 電気すず－鉛合金めっき |
| JIS G 3323 | 溶融亜鉛－アルミニウム－マグネシウム合金めっき鋼板と鋼帯 | JIS H 8625 | 電気亜鉛めっきと電気カドミウムめっき上のクロメート皮膜 |
| JIS G 3442 | 水配管用亜鉛めっき鋼管 | JIS H 8626 | 工業用電気ニッケルめっきと電鋳ニッケル |
| JIS G 3537 | 亜鉛めっき鋼より線 | JIS H 8630 | プラスチック上への装飾用電気めっき |
| JIS G 3542 | 着色塗装亜鉛めっき鉄線 | JIS H 8641 | 溶融亜鉛めっき |
| JIS G 3544 | 溶融アルミニウムめっき鉄線と鋼線 | JIS H 8642 | 溶融アルミニウムめっき |
| JIS G 3547 | 亜鉛めっき鉄線 | JIS H 8645 | 無電解ニッケル－りんめっき |
| JIS G 3548 | 亜鉛めっき鋼線 | JIS H 8646 | 無電解銅めっき |
| JIS G 7302 | 鉄線と鋼線用亜鉛めっき（ＩＳＯ仕様） | JIS H 8672 | 溶融アルミニウムめっき試験方法 |
| JIS G 7303 | フェンス用亜鉛めっき鉄線と鋼線（ＩＳＯ仕様） | JIS K 0150 | 表面化学分析－亜鉛と／又はアルミニウム基金属めっきのグロー放電発光分光分析方法 |
| JIS H 0400 | 電気めっきと関連処理用語 |
共通、電気めっき、化学めっき、真空めっき、溶射、遮熱・耐酸化金属コーティング、溶融めっき、陽極酸化皮膜〔アルミニウム／マグネシウム〕、鋼材の素地調整
基本〔用語／記号／一般／安全性／数値制御／主軸端・テーパシャンク／加工基準〕、試験・検査〔通則／精度検査〕、構成部品・周辺機器〔一般／取付具／テーブル・パレット／センタ〕
