JIS C 5630-13 最新規格 マイクロマシン及びMEMS-第13部:MEMS構造体のための曲げ及びせん断試験による接合強度試験方法|JIS規格一覧|更新改正情報|制定

JIS C 5630-13の規格 マイクロマシン及びMEMS-第13部:MEMS構造体のための曲げ及びせん断試験による接合強度試験方法の一覧・基本・名称・用語・知識・JIS最新改正更新情報に関して解説!

JISC5630-13:2014の規格は,円柱試験片を用いた,微小構造体と試験基板との間の接合強度試験法について規定。

マイクロマシン及びMEMS-第13部:MEMS構造体のための曲げ及びせん断試験による接合強度試験方法 規格 一覧表

JIS C 5630-13

マイクロマシン及びMEMS-第13部:MEMS構造体のための曲げ及びせん断試験による接合強度試験方法の一覧

最新 JISC5630-13:2014の更新 情報詳細

JIS C 5630-13:2014の最新の詳細や改正,更新日の情報!

JIS 改正 最新情報

JIS規格番号 JIS C 5630-13 JIS改正 最新・更新日
規格名称 マイクロマシン及びMEMS-第13部:MEMS構造体のための曲げ及びせん断試験による接合強度試験方法
英語訳 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 13: Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
対応国際規格 ISO IEC 62047-13:2012(IDT)
主務大臣 経済産業 制定 年月日 2014/2/20
略語・記号 No JIS C 5630-13:2014
ICS 31.080.99JISハンドブック
改訂 履歴 2014-02-20(制定),2018-10-22(確認)

JIS規格「日本工業規格」は、2019年7月1日の法改正により名称が「日本産業規格」に変わりました。

JIS C 5630-13:2014の関連規格と引用規格一覧

日本産業規格の一覧

日本産業規格のアルファベット分類一覧を参照
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