JIS C 5630-18 最新規格 マイクロマシン及びMEMS-第18部:薄膜曲げ試験方法|JIS規格一覧|更新改正情報|制定

JIS C 5630-18の規格 マイクロマシン及びMEMS-第18部:薄膜曲げ試験方法の一覧・基本・名称・用語・知識・JIS最新改正更新情報に関して解説!

JISC5630-18:2014の規格は,長さ及び幅が1mm以下で,かつ,厚さが0.1μm~10μmの薄膜材料の曲げ試験方法について規定。

マイクロマシン及びMEMS-第18部:薄膜曲げ試験方法 規格 一覧表

JIS C 5630-18

マイクロマシン及びMEMS-第18部:薄膜曲げ試験方法の一覧

最新 JISC5630-18:2014の更新 情報詳細

JIS C 5630-18:2014の最新の詳細や改正,更新日の情報!

JIS 改正 最新情報

JIS規格番号 JIS C 5630-18 JIS改正 最新・更新日
規格名称 マイクロマシン及びMEMS-第18部:薄膜曲げ試験方法
英語訳 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 18: Bend testing methods of thin film materials
対応国際規格 ISO IEC 62047-18:2013(IDT)
主務大臣 経済産業 制定 年月日 2014/12/22
略語・記号 No JIS C 5630-18:2014
ICS 31.080.99JISハンドブック
改訂 履歴 2014-12-22(制定),2019-10-21(確認)

JIS規格「日本工業規格」は、2019年7月1日の法改正により名称が「日本産業規格」に変わりました。

JIS C 5630-18:2014の関連規格と引用規格一覧

日本産業規格の一覧

日本産業規格のアルファベット分類一覧を参照
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